晶圓清洗機

應用范圍

標準6"、8"、12"的Wafer Frame

整機尺寸

450(W)x830(D)x 1200(H)mm  (參考尺寸)

外觀材質

本體以SUS304亮面板材質組合而成

設備骨架

鋁擠型骨架組合，結構強固

作業視窗

視窗采用透明PVC有效掌控機臺作業狀況

排風系統

直接式抽風設計，減低異味

主軸轉速

400r/min～3000r/min

電控系統

PLC程式自動化控制器

操作介面

PC觸控面板

上蓋安全防護

汽缸傳動，附關閉及開啟動作，上蓋未閉合主軸無法旋轉作業

整機安全保護                       

漏電斷路保護裝置

機臺底部漏液感應裝置

緊急按鈕開關裝置

技術特點：
　　1、采用水和空氣相結合的二流體注入噴氣式霧狀清洗來替代傳統高壓水流沖洗。

2、臺盤使用微孔盤，比陶瓷件材質更結實，不會發生陶瓷塊脫落現象，增加使用壽命。
　　3、利用自動離心鎖緊的爪子鎖緊圓片環,避免清洗時出現甩片現象。

4、真空低于設定值報警，并伴隨清洗動作的緊急停止，旋轉在7 秒內降為0。
　　5、本設備PC觸控方式取代傳統鍵盤，操作更為方便簡捷。

6、清洗時間，干燥時間，轉速，吹氣時間，噴頭噴灑范圍均可在觸屏中數字控制?！?/span>

7、具有自檢功能，故障提示功能，出現故障在屏幕中顯示原因,可直接進行故障點修復，

大大縮短了維修時間，從而提高了工作效率。

8、本機具有防呆功能，針對重要參數可設有密碼保護，避免操作員任意調整，有利于管理。

9、屏幕上可顯示當前的工作狀態：執行功能，當前轉速，倒計時，當前進程等相關參數。

10、可根據客戶需求進行設計、制作。